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导热凝胶
导热凝胶
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品 -
导热垫片
导热垫片
分为GAP-PAD系列、高导热系列、高强度系列、低密度系列、低介电系列、低挥发系列、非硅系列、碳纤维高导热系列、石墨烯系列、导热吸波系列。应用于智能手机、无人机、智能穿戴设备、网络终端设备、通讯设备 -
导热绝缘片
导热绝缘片
应用于LED 、IGBT、MOS管、电源模块、光模块、通信设备、网络终端、数据传输、汽车电子、消费电子、医疗器械、军事设备、航空航天等多个领域产品中。
◆特征与优势
导热系数1-8W/m.k；
以玻璃纤维或聚酰亚 -
导热硅脂
导热硅脂
应用于高端计算机处理器 CPU，显卡GPU ，IGBT，LED，标准DC/DC功率转换器和DC/AC逆变器，电源模块，电子通信和汽车电子等。
◆特征与优势
导热系数1-8W/m.k；
优异的电气绝缘性能；
良好的浸润性、粘度适中、触变性好；
长期 -
导热相变材料
导热相变材料
分为GAP-PAD系列、高导热系列、高强度系列、低密度系列、低介电系列、低挥发系列、非硅系列、碳纤维高导热系列、石墨烯系列、导热吸波系列。应用于智能手机、无人机、智能穿戴设备、网络终端设备、通讯
