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产品介绍

导热凝胶

导热凝胶
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列,应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件,外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。

◆特征与优势
导热系数1-16W/m.k;
适用于缝隙厚度复杂的环境,能够覆盖微观不平整表面;
可使用点胶工艺,实现自动化操作,流速可调节;
变形力极低,良好的润湿性;
低应用热阻;
抗垂流、可靠性佳。

规格参数
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◆ 本规格书仅供客户选型参考使用,若有任何变更,恕不另行通知。

◆ 若有疑问,请与我方联系获取相关技术支持。

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