自1958 年第一块集成电路诞生，IDM模式在相当长的时间内都是芯片厂商们的唯一形态。

　　所谓的IDM也就是垂直整合制造，它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业运作模式。

　　但是随着芯片的设计生产复杂度越来越高，研发的资金需求也愈发庞大，在先进芯片和先进制程的激烈竞争中，能继续玩下去的玩家越来越少。所以后来半导体产业分工进一步细化，由传统IDM 厂商向更细化的“fabless(设计厂)+foundry(晶圆代工厂)+OSAT(封测代工厂)”的模式切换。

　　Fabless俗称“无工厂芯片供应商”或“无晶圆厂”，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式，这样可以专注芯片性能的研发。

　　而Foundry即我们常说的“代工厂”，它是一种只负责芯片制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计环节的一种产业运作模式。OAST则是更加细分的分化。

　　但是疫情导致的供应链断裂，加上新铁幕的落下，全球各国兴起的反全球化浪潮使得这样的细致划分又有产生变化的趋势。

　　国内开始有不少芯片设计公司开始自建封装/测试产线。

　　这当然既是政策时局使然，也说明国产芯片逐步增加了对供应链管理的意识。

　　这导致未来或许会发展出新的分工模式，即芯片设计公司掌握“头”、”尾“两个环节，介于IDM与Fabless之间，既能享受供应链垂直分工模式下，更加专业与极致的晶圆制造、封装技术，亦能掌控芯片产品的品质管控核心手段，在成本控制的情况下，为市场提供更高品质的芯片产品。